Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Оборудование рентгеновского контроля для электронной промышленности-HT100
Обзор оборудования
Широко применяется для BGA, CSP, флип-чипов, светодиодов, предохранителей, диодов, печатных плат, полупроводников, аккумуляторной промышленности, мелкого литья металла, модулей электронных разъемов, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. д.
Функции и особенности
1. Большой инспекционный стол, лазерный локатор для точного определения местоположения.
2. Программирование ЧПУ, автоматическое измерение пустот BGA, результаты могут быть экспортированы.
3. Таблица наклонных проекций ±60°.
4. 5-осевое движение
5. Регулируемая консоль.
6. Защитная электромагнитная блокировка.
Технические характеристики
X-лучевая визуализация
Примечание. Приведенная выше информация представляет собой только общие описания и характеристики, которые могут меняться по мере развития технологий и модернизации оборудования.Конкретные параметры подлежат окончательному согласованию.
Оборудование рентгеновского контроля для электронной промышленности-HT100
Обзор оборудования
Широко применяется для BGA, CSP, флип-чипов, светодиодов, предохранителей, диодов, печатных плат, полупроводников, аккумуляторной промышленности, мелкого литья металла, модулей электронных разъемов, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. д.
Функции и особенности
1. Большой инспекционный стол, лазерный локатор для точного определения местоположения.
2. Программирование ЧПУ, автоматическое измерение пустот BGA, результаты могут быть экспортированы.
3. Таблица наклонных проекций ±60°.
4. 5-осевое движение
5. Регулируемая консоль.
6. Защитная электромагнитная блокировка.
Технические характеристики
X-лучевая визуализация
Примечание. Приведенная выше информация представляет собой только общие описания и характеристики, которые могут меняться по мере развития технологий и модернизации оборудования.Конкретные параметры подлежат окончательному согласованию.
